2026年7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称‘越亚半导体’）成功通过深圳证券交易所上市委会议的IPO审核。此次IPO的承销商为中信证券。
根据越亚半导体的招股说明书，该公司专注于先进封装关键材料和产品的研发、制造及销售。其主打产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，越亚半导体是国内最早生产IC封装载板的企业之一，也是全球首个采用自主研发的专利技术‘铜柱增层法’实现‘无芯’IC封装载板量产的企业。
越亚半导体生产的射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板和嵌埋封装模组在国内外市场均显示出强劲的竞争力，同时，该公司也是国内首批完成FC-BGA封装载板研发并投入量产的企业之一。
越亚半导体的产品广泛应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接以及电源管理等多个领域，最终应用于手机、平板电脑等便携式消费电子产品，以及AI服务器、算力中心和通信基站等高端设备。
公司凭借独立自主的铜柱技术实现了无芯封装载板的产业化，并基于此技术开发出主被动元器件混合嵌埋封装技术，成为全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的企业之一，这极大地减小了封装面积并提升了封装模组的性能。
越亚半导体不断深耕射频前端和电源管理类模拟芯片市场，并积极拓展以高性能计算需求为代表数字芯片市场。公司已经获得包括威讯(Qorvo)、德州仪器(TI)、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等国内外知名客户的广泛认可，并建立了稳固的供应关系。
在AI技术推动的算力和高速网络通信需求增长，以及汽车电动化和智能化趋势不断深化的背景下，越亚半导体将继续以市场需求为导向，巩固其在模拟芯片市场的竞争优势，并稳步拓展数字芯片市场。公司计划将产品应用领域从消费电子、工业应用扩展至汽车电子等领域，致力于成为全球领先的IC封装载板和半导体模组、半导体器件解决方案供应商。
在财务方面，公司于2023年至2025年期间，主营业务收入分别为17.05亿元、17.96亿元和20.89亿元；净利润分别为1.92亿元、2.07亿元和3.07亿元。